3月22日，國家發(fā)展改革委等五部門發(fā)布《關(guān)于做好2023年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》。通知指出，經(jīng)研究，2023年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單制定工作，延用2022年清單制定程序、享受稅收優(yōu)惠政策的企業(yè)條件和項目標準。2022年已列入清單的企業(yè)如需享受新一年度稅收優(yōu)惠政策（進口環(huán)節(jié)增值稅分期納稅政策除外），2023年需重新申報。
原文如下： 國家發(fā)展改革委等部門關(guān)于做好2023年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知 發(fā)改高技〔2023〕287號 各省、自治區(qū)、直轄市及計劃單列市、新疆生產(chǎn)建設(shè)兵團發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化主管部門、財政廳（局），海關(guān)總署廣東分署、各直屬海關(guān)，國家稅務(wù)總局各省、自治區(qū)、直轄市、計劃單列市稅務(wù)局: 為促進我國集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展，根據(jù)《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2020〕8號，以下簡稱《若干政策》）及其配套政策有關(guān)規(guī)定，經(jīng)研究，2023年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單（以下簡稱“清單”）制定工作，延用2022年清單制定程序、享受稅收優(yōu)惠政策的企業(yè)條件和項目標準?，F(xiàn)就有關(guān)事項通知如下： 一、本通知所稱清單是指《若干政策》第（一）條提及的國家鼓勵的集成電路線寬小于28納米（含）、線寬小于65納米（含）、線寬小于130納米（含）的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目的清單；《若干政策》第（三）、（六）、（七）、（八）條和《財政部、海關(guān)總署、稅務(wù)總局關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進口稅收政策的通知》（財關(guān)稅〔2021〕4號）、《財政部、國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部、海關(guān)總署、稅務(wù)總局關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進口稅收政策管理辦法的通知》（財關(guān)稅〔2021〕5號）提及的國家鼓勵的重點集成電路設(shè)計企業(yè)和軟件企業(yè)，集成電路線寬小于65納米（含）的邏輯電路、存儲器生產(chǎn)企業(yè)，線寬小于0.25微米（含）的特色工藝集成電路生產(chǎn)企業(yè)，集成電路線寬小于0.5微米（含）的化合物集成電路生產(chǎn)企業(yè)和先進封裝測試企業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵原材料、零配件（靶材、光刻膠、掩模版、封裝載板、拋光墊、拋光液、8英寸及以上硅單晶、8英寸及以上硅片）生產(chǎn)企業(yè)，集成電路重大項目和承建企業(yè)的清單。 二、2022年已列入清單的企業(yè)如需享受新一年度稅收優(yōu)惠政策（進口環(huán)節(jié)增值稅分期納稅政策除外），2023年需重新申報。申請列入清單的企業(yè)應(yīng)于2023年3月25日至4月16日在信息填報系統(tǒng)（https://yyglxxbs.ndrc.gov.cn/xxbs-front/）中提交申請，并生成紙質(zhì)文件加蓋企業(yè)公章，連同必要證明材料（電子版、紙質(zhì)版）報本省、自治區(qū)、直轄市及計劃單列市、新疆生產(chǎn)建設(shè)兵團發(fā)展改革委或工業(yè)和信息化主管部門（由地方發(fā)展改革委確定接受單位）。經(jīng)審計的企業(yè)會計報告須在提交申請時一并提交。 三、地方發(fā)改和工信部門根據(jù)企業(yè)條件和項目標準（附后），對企業(yè)申報的信息進行初核通過后，報送至國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部?！度舾烧摺返冢ㄒ唬?、（三）、（六）、（七）條，以及財關(guān)稅〔2021〕4號文提及的集成電路產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵原材料、零配件生產(chǎn)企業(yè)清單，由國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部、財政部、海關(guān)總署、稅務(wù)總局進行聯(lián)審確認并聯(lián)合印發(fā)?！度舾烧摺返冢ò耍l提及的集成電路重大項目，由國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部形成清單后函告財政部，財政部會同海關(guān)總署、稅務(wù)總局最終確定。 四、清單印發(fā)前，企業(yè)可依據(jù)稅務(wù)有關(guān)管理規(guī)定，先行按照企業(yè)條件和項目標準享受相關(guān)國內(nèi)稅收優(yōu)惠政策。清單印發(fā)后，如企業(yè)未被列入清單，應(yīng)按規(guī)定補繳已享受優(yōu)惠的企業(yè)所得稅款。申請享受《若干政策》第（一）、（三）、（六）、（七）條，以及財關(guān)稅〔2021〕4號文提及的關(guān)稅優(yōu)惠政策的，可于匯算清繳結(jié)束前，從信息填報系統(tǒng)中查詢是否列入清單。享受《若干政策》第（八）條優(yōu)惠政策的，由企業(yè)所在地直屬海關(guān)告知相關(guān)企業(yè)。 五、已享受《若干政策》第（一）、（三）、（六）、（七）條，以及財關(guān)稅〔2021〕4號文提及的關(guān)稅優(yōu)惠政策的企業(yè)或項目發(fā)生更名、分立、合并、重組以及主營業(yè)務(wù)重大變化等情況，應(yīng)及時向地方發(fā)改和工信部門報告，并于完成變更登記之日起60日內(nèi)，將企業(yè)重大變化情況表和相關(guān)材料報送國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部（以省級部門上報文件落款日為準）。國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部會同相關(guān)部門確定發(fā)生變更情形后是否繼續(xù)符合享受優(yōu)惠政策的企業(yè)條件或項目標準。 六、地方發(fā)改和工信部門會同財政、海關(guān)、稅務(wù)對清單內(nèi)的企業(yè)加強日常監(jiān)管。在監(jiān)管過程中，如發(fā)現(xiàn)企業(yè)存在以虛報信息獲得減免稅資格問題，應(yīng)及時聯(lián)合核查，并聯(lián)合上報國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部進行復(fù)核。國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部會同相關(guān)部門復(fù)核后，對確不符合享受優(yōu)惠政策條件和標準的企業(yè)或項目，將函告財政部、海關(guān)總署、稅務(wù)總局按相關(guān)規(guī)定處理。 七、企業(yè)對所提供材料和數(shù)據(jù)的真實性負責(zé)。申報企業(yè)應(yīng)簽署承諾書，承諾申報如出現(xiàn)失信行為，則接受有關(guān)部門按照法律、法規(guī)和國家有關(guān)規(guī)定處理，涉及違法行為的信息記入企業(yè)信用記錄，納入全國信用信息共享平臺，并在“信用中國”網(wǎng)站公示。 八、本通知自印發(fā)之日起實施，并適用于企業(yè)享受2022年度企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策和財關(guān)稅〔2021〕4號文規(guī)定的進口稅收政策。國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部會同相關(guān)部門，根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展、技術(shù)進步等情況，對符合享受優(yōu)惠政策的企業(yè)條件或項目標準適時調(diào)整。 2.重點集成電路設(shè)計領(lǐng)域和重點軟件領(lǐng)域 3.享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)、項目和軟件企業(yè)提交材料明細表 4.企業(yè)重大變化情況表 附件一： 享受稅收優(yōu)惠政策的企業(yè)條件和項目標準 一、《若干政策》第（一）條提及的國家鼓勵的集成電路線寬小于 28 納米（含）、線寬小于 65 納米（含）、線寬小于130 納米（含）的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目享受稅收優(yōu)惠政策條件如下： （一）在中國境內(nèi)（不包括港、澳、臺地區(qū)）依法注冊并具有獨立法人資格的企業(yè)； （二）符合國家布局規(guī)劃和產(chǎn)業(yè)政策； （三）匯算清繳年度，具有勞動合同關(guān)系或勞務(wù)派遣、聘用關(guān)系，其中具有本科及以上學(xué)歷月平均職工人數(shù)占企業(yè)月平均職工總?cè)藬?shù)的比例不低于 30%，研究開發(fā)人員月平均數(shù)占企業(yè)月平均職工總數(shù)的比例不低于 20%（從事 8 英寸及以下集成電路生產(chǎn)的不低于15%）； （四）企業(yè)擁有關(guān)鍵核心技術(shù)和屬于本企業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)，并以此為基礎(chǔ)開展經(jīng)營活動，且匯算清繳年度研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入（主營業(yè)務(wù)收入與其他業(yè)務(wù)收入之和）總額的比例不低于 2%（本條及下述研究開發(fā)費用政策口徑，按照《財政部、國家稅務(wù)總局、科技部關(guān)于完善研究開發(fā)費用稅前加計扣除政策的通知》（財稅〔2015〕119 號）和《國家稅務(wù)總局關(guān)于研發(fā)費用稅前加計扣除歸集范圍有關(guān)問題的公告》（國家稅務(wù)總局公告2017年第 40 號）的規(guī)定執(zhí)行）； （五）匯算清繳年度集成電路制造銷售（營業(yè)）收入占企業(yè)收入總額的比例不低于 60%； （六）具有保證相關(guān)工藝線寬產(chǎn)品生產(chǎn)的手段和能力； （七）匯算清繳年度未發(fā)生重大安全、重大質(zhì)量事故或嚴重環(huán)境違法行為； （八）對于按照集成電路生產(chǎn)項目享受稅收優(yōu)惠政策的，項目主體企業(yè)應(yīng)符合相應(yīng)的集成電路生產(chǎn)企業(yè)條件，且能夠?qū)υ擁椖繂为氝M行會計核算、計算所得，并合理分攤期間費用。 二、《若干政策》第（三）、（七）條提及的國家鼓勵的重點集成電路設(shè)計企業(yè)享受稅收優(yōu)惠政策條件，除符合《中華人民共和國工業(yè)和信息化部、國家發(fā)展改革委、財政部、國家稅務(wù)總局公告2021年第 9 號》規(guī)定的國家鼓勵的集成電路設(shè)計企業(yè)條件外，還應(yīng)符合以下條件： （一）匯算清繳年度具有勞動合同關(guān)系或勞務(wù)派遣、聘用關(guān)系，其中具有本科及以上學(xué)歷月平均職工人數(shù)占企業(yè)月平均職工總?cè)藬?shù)的比例不低于 50%，研究開發(fā)人員月平均數(shù)占企業(yè)月平均職工總數(shù)的比例不低于 40%； （二）擁有關(guān)鍵核心技術(shù)，并以此為基礎(chǔ)開展經(jīng)營活動，且匯算清繳年度研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入（主營業(yè)務(wù)收入與其他業(yè)務(wù)收入之和）總額的比例不低于6%； （三）匯算清繳年度集成電路設(shè)計（含EDA工具、IP和設(shè)計服務(wù)，下同）銷售（營業(yè)）收入占企業(yè)收入總額的比例不低于70%，其中集成電路自主設(shè)計銷售（營業(yè)）收入占企業(yè)收入總額的比例不低于 60%；對于集成電路設(shè)計銷售（營業(yè)）收入超過50 億元的企業(yè)，匯算清繳年度集成電路設(shè)計銷售（營業(yè)）收入占企業(yè)收入總額的比例不低于 60%，其中集成電路自主設(shè)計銷售（營業(yè)）收入占企業(yè)收入總額的比例不低于 50%； （四）企業(yè)擁有核心關(guān)鍵技術(shù)和屬于本企業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)，企業(yè)擁有與集成電路產(chǎn)品設(shè)計相關(guān)的已授權(quán)發(fā)明專利（企業(yè)為第一權(quán)利人）、布圖設(shè)計登記、計算機軟件著作權(quán)合計不少于8 個。 除以上條件外，還應(yīng)至少符合下列條件中的一項： （一）匯算清繳年度，集成電路設(shè)計銷售（營業(yè)）收入不低于5 億元，應(yīng)納稅所得額不低于 3000 萬元；對于集成電路設(shè)計銷售（營業(yè)）收入不低于 50 億元的企業(yè)，可不要求應(yīng)納稅所得額，但研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入（主營業(yè)務(wù)收入與其他業(yè)務(wù)收入之和）總額的比例不低于 8%。 （二）在國家鼓勵的重點集成電路設(shè)計領(lǐng)域內(nèi)（附件2），匯算清繳年度集成電路設(shè)計銷售（營業(yè)）收入不低于3000 萬元，應(yīng)納稅所得額不低于 350 萬元。 三、《若干政策》第（三）、（七）條提及的國家鼓勵的重點軟件企業(yè)享受稅收優(yōu)惠政策條件，除符合《中華人民共和國工業(yè)和信息化部、國家發(fā)展改革委、財政部、國家稅務(wù)總局公告2021年第10 號》規(guī)定的國家鼓勵的軟件企業(yè)條件外，還應(yīng)至少符合下列條件中的一項： （一）專業(yè)開發(fā)基礎(chǔ)軟件、研發(fā)設(shè)計類工業(yè)軟件的企業(yè)（具體領(lǐng)域說明見附件 2，下同），匯算清繳年度軟件產(chǎn)品開發(fā)銷售及相關(guān)信息技術(shù)服務(wù)（營業(yè)）收入（其中相關(guān)信息技術(shù)服務(wù)是指實現(xiàn)軟件產(chǎn)品功能直接相關(guān)的咨詢設(shè)計、軟件運維、數(shù)據(jù)服務(wù)，下同）不低于 5000 萬元；匯算清繳年度研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額的比例不低于 7%； （二）專業(yè)開發(fā)生產(chǎn)控制類工業(yè)軟件、新興技術(shù)軟件、信息安全軟件的企業(yè)，匯算清繳年度軟件產(chǎn)品開發(fā)銷售及相關(guān)信息技術(shù)服務(wù)（營業(yè)）收入不低于 1 億元；應(yīng)納稅所得額不低于500 萬元；研究開發(fā)人員月平均數(shù)占企業(yè)月平均職工總數(shù)的比例不低于30%；匯算清繳年度研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額的比例不低于 8%； （三）專業(yè)開發(fā)重點領(lǐng)域應(yīng)用軟件、經(jīng)營管理類工業(yè)軟件、公有云服務(wù)軟件、嵌入式軟件的企業(yè)，匯算清繳年度軟件產(chǎn)品開發(fā)銷售及相關(guān)信息技術(shù)服務(wù)（營業(yè)）收入不低于5 億元，應(yīng)納稅所得額不低于 2500 萬元；研究開發(fā)人員月平均數(shù)占企業(yè)月平均職工總數(shù)的比例不低于 30%；匯算清繳年度研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額的比例不低于 7%。 四、《若干政策》第（六）條提及的集成電路線寬小于65納米（含）的邏輯電路、存儲器生產(chǎn)企業(yè)、線寬小于0.25 微米（含）的特色工藝集成電路生產(chǎn)企業(yè)、集成電路線寬小于0.5 微米（含）的化合物集成電路生產(chǎn)企業(yè)，以及財關(guān)稅〔2021〕4 號文提及的集成電路產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵原材料、零配件（靶材、光刻膠、掩模版、封裝載板、拋光墊、拋光液、8 英寸及以上硅單晶、8 英寸及以上硅片）生產(chǎn)企業(yè)享受稅收優(yōu)惠政策條件如下： （一）在中國境內(nèi)（不包括港、澳、臺地區(qū)）依法注冊并具有獨立法人資格的企業(yè)； （二）符合國家布局規(guī)劃和產(chǎn)業(yè)政策； （三）具有保證產(chǎn)品生產(chǎn)的手段和能力； （四）匯算清繳年度未發(fā)生重大安全、重大質(zhì)量事故或嚴重環(huán)境違法行為。 五、《若干政策》第（六）條提及的先進封裝測試企業(yè)享受稅收優(yōu)惠政策條件如下： （一）在中國境內(nèi)（不包括港、澳、臺地區(qū)）依法注冊并具有獨立法人資格的企業(yè)； （二）符合國家布局規(guī)劃和產(chǎn)業(yè)政策； （三）匯算清繳年度企業(yè)先進封裝測試（晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝、2.5 維和 3 維封裝）規(guī)劃產(chǎn)能占總規(guī)劃產(chǎn)能比例，按封裝產(chǎn)品顆粒數(shù)或晶圓數(shù)（折合 8 英寸）計算不低于40%； （四）具有保證產(chǎn)品生產(chǎn)的手段和能力； （五）匯算清繳年度未發(fā)生重大安全、重大質(zhì)量事故或嚴重環(huán)境違法行為。 六、《若干政策》第（八）條提及的集成電路重大項目企業(yè)享受稅收優(yōu)惠政策條件，除承建企業(yè)應(yīng)符合本通知第四、五條的相對應(yīng)規(guī)定條件外，項目還應(yīng)符合下列對應(yīng)條件中的一項： （一）芯片制造類重大項目，需同時滿足以下條件：1.符合國家布局規(guī)劃和產(chǎn)業(yè)政策；2.對于不同工藝類型芯片制造項目，需分別滿足以下條件：（1）對于工藝線寬小于 65 納米（含）的邏輯電路、存儲器項目，固定資產(chǎn)總投資額需超過 80 億元，規(guī)劃月產(chǎn)能超過1萬片（折合 12 英寸）；（2）對于工藝線寬小于 0.25 微米（含）的模擬、數(shù)模混合、高壓、射頻、功率、光電集成、圖像傳感、微機電系統(tǒng)、絕緣體上硅工藝等特色芯片制造項目，固定資產(chǎn)總投資額超過10 億元，規(guī)劃月產(chǎn)能超過 1 萬片（折合 8 英寸）；（3）對于工藝線寬小于 0.5 微米（含）的基于化合物集成電路制造項目，固定資產(chǎn)總投資額超過 10 億元，規(guī)劃月產(chǎn)能超過1萬片（折合 6 英寸）。 （二）先進封裝測試類重大項目，需同時滿足以下條件：1. 符合國家布局規(guī)劃和產(chǎn)業(yè)政策；2. 固定資產(chǎn)總投資額超過 10 億元；3. 封裝規(guī)劃年產(chǎn)能超過 10 億顆芯片或50 萬片晶圓（折合8英寸）。