時至今日，以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表的第三代半導體材料得到了極大地關注，它們在較大功率、高溫、高壓應用領域所發(fā)揮的作用也不是傳統(tǒng)的硅器件所能比較的。尤其是伴隨著新能源、5G等新興高科技領域?qū)Ω咝阅馨雽w材料的要求日益嚴格，第三代半導體材料注定會進一步大放異彩。
除了碳化硅和氮化鎵，近年來，氧化鎵(Ga2O3)也再一次走入了人們的視野，并憑借比SiC和GaN更寬的禁帶，又成為了眾多研究者的研究重點。
氧化鎵為什么至今才被重視
氧化鎵走入大家的視野，為什么要強調(diào)“再一次”呢？
實際上，氧化鎵在半導體領域的應用并不是一項嶄新的技術，在很多年前就有人對其展開了大量的研究，但這種材料原本不是用于功率元件的，最初是計劃用于LED（發(fā)光二極管）基板等而進行研發(fā)的。
但是這些用途的研發(fā)與應用規(guī)模較小，它的一些“特異功能”似乎有些超前，并無用武之地，再加上它的技術難度高以及散熱方面問題突出，在當時看來顯然不如開發(fā)碳化硅、氮化鎵等更具有性價比。
俗話說，三十年河東三十年河西。而隨著應用需求的發(fā)展愈加明朗，未來對高功率器件的性能要求越來越高，尤其是對超寬禁帶半導體材料的迫切需求，這使得人們更深切地看到了氧化鎵的優(yōu)勢和前景，相應的研發(fā)工作又多了起來，已成為美國、日本、德國等國家的研究熱點和競爭重點。
氧化鎵的性能優(yōu)勢
Ga2O3是金屬鎵的氧化物，同時也是一種半導體化合物。其結(jié)晶形態(tài)截至目前已確認有α、β、γ、δ、ε五種，其中，β結(jié)構(gòu)最穩(wěn)定。與Ga2O3的結(jié)晶生長及物性相關的研究大部分圍繞β結(jié)構(gòu)展開。研究人員曾試制了金屬半導體場效應晶體管，盡管屬于未形成保護膜鈍化膜的簡單結(jié)構(gòu)，但是樣品已經(jīng)顯示出耐壓高、泄漏電流小的特性。在使用碳化硅和氮化鎵制造相同結(jié)構(gòu)的元件時，通常難以達到這些樣品的指標。
表1：幾種半導體材料性能比較
比較了一下“定量評價功率元件理論性能的指數(shù)（性能指數(shù)）”，氧化鎵是硅的3000倍，是碳化硅的6倍，是氮化鎵的3倍。
具體來看，β-Ga2O3的帶隙很大，達到4.8eV，這一數(shù)值為Si的4倍多，而且也超過了SiC的3.3eV及GaN的3.4eV。一般情況下，帶隙大的話，擊穿電場強度也會很大。β-Ga2O3的擊穿電場強度估計為8MV/cm左右，達到Si的20多倍，相當于SiC及GaN的2倍以上。
氧化鎵半導體的價格優(yōu)勢
除了材料性能優(yōu)異如帶隙比碳化硅和氮化鎵大，利用Ga2O3作為半導體材料的主要原因是其生產(chǎn)成本較低。
功率元件與一般的半導體元件相比，晶圓占據(jù)了元件的較大一部分生產(chǎn)成本。晶圓成本（每單位面積）最低的是硅，每平方厘米的晶圓成本不足100日元（約人民幣6元）。
而碳化硅晶圓的成本（每平方厘米）為1500多日元（約人民幣90元），據(jù)說氮化鎵的成本會超過4萬日元（約人民幣2400元）。分別是硅的15倍、400倍。
隨著氧化鎵晶體生長技術的突破性進展，氧化稼和藍寶石一樣，可以從溶液狀態(tài)轉(zhuǎn)化成塊狀（Bulk）單結(jié)晶狀態(tài)。可以通過運用與藍寶石晶圓生產(chǎn)技術相同的EFG（Edge-defined Film-fed Growth）方法，做出氧化鎵晶圓，成熟的生產(chǎn)工藝會大幅度降低生產(chǎn)成本。
氧化鎵半導體的劣勢
目前氧化鎵作為半導體材料面臨的主要問題是，氧化鎵的低熱導率，這在上表中也有所體現(xiàn)，它的熱導率僅有0.14W/cm·k。解決辦法有兩種：熱傳遞自器件溝道往下到通過鍵合技術所得的高熱導率金剛石或AlN襯底以及自溝道往上至器件鈍化層頂部高熱導率金屬熱沉。P型摻雜依然是一個巨大的挑戰(zhàn)，但從器件角度來看可采用單極器件。其他挑戰(zhàn)還包括研制出具有低缺陷密度高可靠的柵介質(zhì)、更低阻值的歐姆接觸、更有效的終端技術比如場版和金屬環(huán)用來提高擊穿電場、更低缺陷密度及更耐壓的Ga2O3外延層以及更大更便宜的單晶襯底。在充分考慮并解決了不局限于上述問題，氧化鎵功率器件的明天便會大放光彩，為高效能功率器件的選擇提供新的方案。
氧化鎵半導體的市場前景
因為擁有如此多的優(yōu)勢，氧化鎵被看作一個比氮化鎵擁有更廣闊前景的技術。
據(jù)市場調(diào)查公司--富士經(jīng)濟于2019年6月5日公布的Wide Gap 功率半導體元件的全球市場預測來看，2030年氧化鎵功率元件的市場規(guī)模將會達到1542億日元（約人民幣92.76億元），這個市場規(guī)模要比氮化鎵功率元件的規(guī)模（1085億日元，約人民幣65.1億元）還要大！
氧化鎵半導體的應用發(fā)展趨勢
氧化鎵作為一種新興的功率半導體材料，其禁帶寬度大于硅，氮化鎵和碳化硅，在高功率應用領域的應用優(yōu)勢愈加明顯。但這并不意味著氧化鎵一定會取代SiC和GaN，后兩者可能仍是硅之后的下一代主要半導體材料，他們會在不同的半導體領域發(fā)揮自己的獨特優(yōu)勢。
氧化鎵更有可能在擴展超寬禁帶系統(tǒng)可用的功率和電壓范圍方面發(fā)揮作用。而最有希望的應用可能是電力調(diào)節(jié)和配電系統(tǒng)中的高壓整流器，如電動汽車和光伏太陽能系統(tǒng)。但在這之前，仍有很多工作要做。
參考來源：
[1]董林鵬.氧化鎵材料特性及光電探測器研究
[2]日本半導體的一張王牌.半導體觀察
[3]功率半導體氧化鎵到底是什么.電子產(chǎn)品世界
[4]郝躍院士談氧化鎵：致力于提供更高效的生活.半導體學報